LED產業鏈大致可分為5個部分：一是原材料；二是LED上游產業，主要包括外延材料和芯片制造；三是LED中游產業，主要包括各種LED器件封裝；四是LED下游產業：主要包括LED應用產品；五是測試儀器和生產設備。下面由外露發光字廠家——深圳市字工場廣告有限公司為大家具體介紹下LED產業鏈的五大部分構成。

   LED發光材料和器件的原材料包括襯底材料砷化鎵單晶、氧化鋁單晶等。它們大部分是Ⅲ—V族化合物半導體單晶，生產工藝比較成熟，已有開啟即用的拋光性供貨。其他原材料還有金屬高純鎵、高純金屬有機物源，如三甲基鎵、三乙基鎵、三甲基銦、三甲基鋁、高純氣體氨、氮氫等。原材料的純度都要在6N（即99.9999%）以上。封裝材料有環氧樹脂、ABS、PC、PPD等。

   外延材料的測試儀器主要有X射線雙晶衍射儀、熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等。

芯片、器件的測試儀器主要有LED光電特性測試儀、光譜分析儀等，其主要測試參數為正反向電壓、電流特性、法向光強、光強角分布、光通量、峰值波長、主波長、色光標、顯色指數等。

生產設備有MOGVD設備、液相外延爐、鍍膜機、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片測試儀、倒膜機、光色電全自動分選機等。

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